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半导体封装材料是材料组装半导体包和粘合剂,密封剂。我们表面山和死亡将粘合剂是为了提高装配过程,提高可靠性。我们的水珠,大坝和填充不足密封剂提供环境protecction减少翘曲,展示优秀的流,提供良好的粘附多个基板和有力量来处理over-molding和随后的流程步骤。
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视图CoolTherm产品188金宝搏网站登录主CoolTherm®热管理材料对半导体芯片的可靠性至关重要。热界面材料用于有效地传输热量从散热器的半导体芯片或包或热撒布机和粘合剂,填充物,凝胶或油脂。这些材料提供各种各样的热性能,取决于最终用途的应用程序。
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白皮书——无铅倒装芯片填充不足
