CoolTherm®mg - 121热有利于凝胶在哪里买
产品信息
188金宝搏网站登录主CoolTherm®mg - 121导热胶是一种单组份硅酮界面材料,表现出非常低的热阻特性相对于其他现有热界面材料。是制定提供良好的阻力。
CoolThermmg - 121胶的目的是提供高效传热倒装芯片微处理器,PPGAs,小袋,microBGAs, DSP芯片,图形加速芯片,和其他高功率电子元件。这种凝胶是制定抑制流血,分离和泵出,通常观察到许多热界面材料。
保质期
从生产日期保质期是6个月在原来储存在-30°C时,未开放的容器。注射器必须维护在一个垂直的-30°C(直立)位置分配尖朝下。不存储注射器(水平)。在-40°C材料结晶;避免存储材料在-40°C以下。
这种材料运输和存储冻结。咨询处理指令* *解冻。
* *处理指令可在LORD.com上。188金宝搏网站登录
特性和好处
薄的不同——实现薄不同1 - 2毫升,减少热通路和最大化热流。
因电阻——增强的可靠性non-hermetic包装设备在高湿度的环境中。
高导热系数——为应用程序提供高导热性优异的散热是必需的。
低的热阻-提供最小热阻低粘度和良好的润湿。
高可靠性——提供了出色的水分和温度循环阻力;抵制抽出和开裂。
Reworkability——低模量在升高的温度下允许修复材料。
未熏制的典型属性*
| 外观 | 灰色的粘贴 |
| 粘度cps @ 25°C 20转 |
60500年 |
| 粘度cps @ 25°C 10转 |
75000年 |
| 比重 | 2.56 |
| 凝胶时间、最小值@ 100°C | 8 |
| 工作生活、人力资源@ 25°C | 8 |
| 固化时间 | 2小时@ 100°C;或 60分钟@ 125°C;或 30分钟@ 150°C |
治愈的典型属性*
| 体积电阻率ohm-cm @ 25°C | 8 x 1013 |
| 热导率、W /可 | 2.3 |
| 线性热膨胀系数ppm /°C α- 2 |
232年 |
| 玻璃化转变温度(Tg)°C | -121年 |
| 储能模量,@ 25°C | 30000年 |
*数据是典型的目的,而不是用于规范。
文学
| 下载 | 类型 | 的名字 | |
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安全数据表 | CoolTherm mg - 121 | |
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产品目录 | 微电子材料目录 | |
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技术数据表 | CoolTherm mg - 121热有利于凝胶 | |
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用户指令 | 电子材料处理指令(-30°C存储温度) | |
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选择指南 | 为领导应用电子材料 | |
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满Addition-Curing硅酮密封剂处理/应用笔记 |
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