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CoolTherm®MG-120导热凝胶去哪里买


产品信息

188金宝搏网站登录主CoolTherm®MG-120导热凝胶是一种单组份硅酮界面材料,在具有凝胶完整性的同时,还具有润滑脂的低热阻特性。

CoolTherm MG-120凝胶旨在为倒装芯片微处理器,PPGAs, BGAs, microBGAs, DSP芯片,图形加速器芯片和其他高功率电子元件提供高效传热。凝胶的配方可以抑制在许多热界面材料中通常观察到的溢流、分离和泵出。

保质期

保质期为自制造之日起6个月,在-30°C的原始未开封容器中储存。注射器必须保持在-30°C垂直(直立)位置,注射器尖端朝下。不要将注射器侧放(水平放置)。材料在-40℃结晶;避免在-40°C或以下储存材料。

这种材料是冷冻运输和储存的。如需解冻,请参阅操作说明**。

**处理说明可在LORD.com上查阅。188金宝搏网站登录

特点和好处

高导热系数-提供高导热性,适用于需要超强散热的应用。

低热阻-由于低粘度和良好的润湿性,提供最小的热阻。

高可靠性-提供优异的防潮性和温度循环;抗泵出和开裂。

Reworkability-在高温下的低模量允许材料被修复。

未固化的典型特性*

外观 灰色的粘贴
粘度, cps @ 25°C
1转
400000年
粘度, cps @ 25°C
10转
100000年
比重 2.57
工作生活, hr @ 25°C 72
固化时间 60分钟@ 120°C;或
30分钟@ 150°C

典型性能*

体积电阻率,欧姆-厘米@ 25°C 8 × 1013
热导率、W /可 2.8
线性热膨胀系数ppm /°C
α- 2
232
玻璃化转变温度(Tg)°C -121年
储能模量, Pa @ 25°C 15000年

*数据是典型的,不用于规范目的。

文学

下载 类型 的名字
下载 安全数据表 CoolTherm mg - 120
下载 产品目录 微电子材料目录
下载 技术数据表 CoolTherm MG-120导热凝胶
下载 用户指令 电子物料搬运指导书(-30°C储存温度)
下载 填充添加-固化有机硅封装处理/应用说明

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